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山西中电科公司携核心装备亮相SEMICON China 2026
2026-03-27
2026年3月25日-27日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。山西中电科公司携高温纯化装备、热解石墨涂层装备、碳化硅涂层装备、碳化钽涂层装备等核心装备亮相展会，全方位彰显公司在高端纯化、涂层装备领域的硬核实力。
公司深耕半导体零部件工艺装备领域多年，依托真空，热场等核心技术积淀，立足国家战略需求，聚焦行业痛点，构建起覆盖材料纯化及表面涂层处理的装备体系。
高温纯化装备实现石墨、碳化硅等关键部件的高温提纯与深度净化，有效提升材料纯度与致密度，增强耐高温、抗腐蚀、抗热震性能，保障装备在极端工况下稳定运行。
涂层系列装备则为单晶炉、外延、刻蚀、封装等核心设备部件提供高性能防护涂层，广泛支撑集成电路、化合物半导体、先进封装、光伏、军工及航空航天等战略产业发展，推动“装备+材料+工艺”协同创新，加快培育新质生产力。
展会期间，公司团队与行业专家、合作伙伴进行交流，产品获得业内专家与企业代表认可，展现公司高端装备领域的创新实力与竞争力。
面向未来，山西中电科将持续深化核心技术攻关，坚持创新驱动，以高端装备助力我国半导体产业高质量发展，为实现高水平科技自立自强注入强劲动能。
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