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2000℃热解石墨涂层技术实现重大突破！
2025-06-30
近日，公司在2000℃热解石墨涂层装备及工艺领域实现重大技术突破，成功完成8寸硅晶圆导流筒涂层的装备研发与工艺验证！
近日，公司在2000℃热解石墨涂层装备及工艺领域实现重大技术突破，成功完成8寸硅晶圆导流筒涂层的装备研发与工艺验证！
此次研发的8寸硅晶圆导流筒涂层，在2000℃高温下实现了热解石墨的定向沉积，形成厚度均匀、附着力强的涂层。涂层厚度均匀性达45±5μm，该涂层不仅显著提升了导流筒的热导率和抗热震性能，其厚度、均匀性、硬度等关键性指标均达到预期目标。这一结果标志着公司自主研发的热解石墨涂层装备及工艺技术指标取得阶段性成果！
下一步，公司将继续锚定涂层单项冠军培育计划，聚焦前沿涂层工艺研发，以创新为引擎，驱动装备迭代升级，不断提升产品性能和服务质量，扩大科研优势和市场竞争力，为我国半导体产业发展注入强劲动力。
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